DYNATRON COOL S1150 2HE+ ACT 95TDP "K666R1"

Gewicht: 500 g,Höhe: 64 mm,Breite: 85 mm,Tiefe: 90,7 mm,Ventilator Dicke: 2,5 cm,Abmessungen Gebläse (B x T x H): 60 x 60 x 25 mm,Stromversorgung: 3 W,Spannung: 12 V,Thermal Design Power (TDP): 125 W,Wärmeleitpaste: Ja,Material: Aluminium, Kupfer, Kunststoff,Produktfarbe: Aluminium, Schwarz,Rack-Kapazität: 2U,Anzahl Lüfter: 1 Lüfter,Grundkörper Material: Kupfer,Ventilator-Anschluss: 4-polig,Anzahl Wärmerohre: 3,Lamellenmaterial: Aluminium,Typ: Luftkühlung,Kompatible Prozessoren: Intel® Xeon®,Anzahl Geschwindigkeiten: 3,Lüfterdurchmesser: 6 cm,Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5),Empfohlene Platzierung: Prozessor,Maximaler Luftstrom: 26,45 cfm,Mindestluftstrom: 8,5 cfm,Minimum Luftdruck: 0,75 mmH2O,Maximum Luftdruck: 7,32 mmH2O,Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit): 13,8 dB,Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit): 38,7 dB,Rotationsgeschwindigkeit (max.): 5000 RPM,Rotationsgeschwindigkeit (min.): 1600 RPM,Lagertyp: Kugellager,Menge pro Packung: 1 Stück(e),Unterstützung der Pulsweitenmodulation: Ja,Ventilator-Lagertechnik: Doppelkugellager,Nachhaltigkeitszertifikate: RoHS, WEEE,Konformitätsbescheinigungen: RoHS, WEEE